骁龙875来了?高通下一代5nm芯片回归台积电代工

2019-08-26 09:05:00 来源:中关村在线
近日,瑞银最新报告称,高通下一代5nm手机芯片将回归台积电代工。目前,消息称最新的高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工,而即将到来的下一代5nm——骁龙875,将继承7nm的骁龙865移动平台。


图:mobilesyrup


报告称,高通会在5nm节点重新使用台积电代工,也就是骁龙865的继承者——骁龙875移动平台。
 

众所周知,一直以来高通骁龙处理器都在台积电、三星之间代工,其中14nm及10nm工艺的骁龙830、骁龙835、骁龙845芯片都是三星代工的。而目前大火的骁龙855平台则是由台积电代工。
 

早前传闻称,高通下一代骁龙865处理器将又会交给三星代工,且将采用7nm EUV工艺生产工艺。据悉,骁龙865旗舰平台内部代号曝光为SM8250,不同版本代号分别为Kona和Huracan,不同的是其中一版本将内置骁龙5G调制解调器。
 

对于新一代骁龙875移动平台的更多具体参数,暂时还未更多细节,我们也将继续跟进,一起期待吧。


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