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台积电N7+ EUV工艺开始放量出货

2019-10-08 13:31:07 来源:EETOP
晶圆代工龙头台积电7日宣布,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的N7+制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上,并为6nm和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出,苹果及华为海思均已采用N7+制程量产晶片并采用在新一代智能型手机中。(推荐阅读:台积电路线图 )

台积电表示,N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一,2019年第二季开始量产,在7nm制程技术(N7)量产超过一年情况下,N7+良率与N7已相当接近。
 

N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%,并同时降低功耗,使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。
 

业界人士指出,苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器,以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片,均已采用台积电N7+制程量产。此外,NVIDIA及AMD也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片
 

台积电表示,EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩,因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电EUV设备已达成熟生产的实力,EUV设备机台亦达大量生产的目标,在日常运作的输出功率都大于250瓦。
 

台积电业务开发副总经理张晓强表示,人工智能AI)和5G的应用为芯片设计开启更多可能,台积电客户充满创新及领先的设计理念,需要台积电的技术和制造能力使其实现。台积电EUV微影技术上的成功,是台积电不仅能够具体落实客户的领先设计,同时凭借卓越制造能力,亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。
 

展望未来,台积电将在2020年第一季度将N6引入风险生产,并在年底前实现量产。N6,就像N7+一样,将会把密度提高20%左右,但是会使用与N7完全兼容的设计规则,我们希望大多数客户最终会迁移到N7。N6 将与该公司下一个主要节点5纳米工艺的量产同步进行。

 

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